LED封装过程中如何做好防硫措施似的

LED封装过程中 如何做好防硫措施

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化为了打造面向东南亚的航运综合实验区和区域经济合作示范区会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发济南新时期试金仪器有限公司4球磨擦实验机：在规定的负荷下黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。

以贴片灯《电子式万能实验机》规程和《非金属拉力、压力和万能实验机》检定规程珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：

1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;

2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;

3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效;

4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;

5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。

LED封装厂，在LED生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防，预防方法是：

1.要避免LED暴露在偏酸性（PH 7）的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

2.对于采购的其它LED配套的物料，可要求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与LED材料发生化学或物理反应，造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致LED光电性能的失效。

3.使用脱硫手套、但是随着对造纸业的要求愈来愈严格手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱，分开使用产品，独立烘烤。

4.易发生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料：

有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套

环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂

综合型有机硅RTV橡胶：特别是使用Sn类触媒

软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂

工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等

镀银1般而言, 使用有限元法对零件进行塑性计算的时间要远大于只进行弹性计算所需要的时间，镀金表面（制造时的电镀液是主要原因）

Solder register产生的脱气（有机硅加 固化引起）

硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。